【陶瓷项目】博敏电子股份有限公司拟与合肥经开区签约

    博敏电子股份有限公司拟与合肥经开区签约

介绍，博敏电子拟与合肥经开区管委会签署投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及ic封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元。

总投资50亿元，博敏陶瓷衬项目落户合肥

近日，博敏电子股份有限公司拟与合肥经开区签约，投资50亿元陶瓷衬板及ic封装载板产业基地项目，合肥市喜迎重大项目招引“开门红”。

据介绍，博敏电子拟与合肥经开区管委会签署投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及ic封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元。

其中，陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能30万张/月陶瓷衬板。ic载板项目总投资30亿元，计划2024年一季度开工建设，2025年年底前竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元。

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